摘要：底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求、MUF材料组成结构设计以及当前FC封装应用中的主流MUF材料的研究与应用现状等几个方面进行了阐述。最后对先进FC封装技术用MUF材料的未来发展趋势进行了展望。

摘要：综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外加交联剂型低温固化PSPI材料的研发现状以及潜在的工程化应用,并对低温固化型PSPI封装材料的未来发展趋势进行了展望。

摘要：试验以“杜×长×大”三元杂交断乳仔猪为研究对象,探讨在基础饲料中添加不同水平的黄芪多糖对其生长性能的影响。研究选择21日龄断乳、体重无显著差异、健康的仔猪80头,按照单因子试验设计,将其均分为4个处理组,每组20头仔猪。对照组断乳仔猪饲喂基础饲料;试验1组断乳仔猪饲喂基础饲料+0.1%的黄芪多糖;试验2组断乳仔猪饲喂基础饲料+0.2%的黄芪多糖;试验3组断乳仔猪饲喂基础饲料+0.4%的黄芪多糖。试验周期为28 d。试验结束,检测各组断乳仔猪的生长性能。结果表明:试验2组和试验3组断乳仔猪的试验末体重分别比对照组显著提高了6.98%和8.83%(P <0.05);平均日增重分别比对照组增加了13.91%和18.01%(P <0.05);料重比分别比对照组显著降低了9.64%和11.17%(P <0.05);试验1组、试验2组、试验3组断乳仔猪的腹泻率分别比对照组显著降低了22.51%,56.77%,65.34%(P <0.05)。研究表明,养殖生产中使用0.2%和0.4%的黄芪多糖可以显著改善断乳仔猪的生长性能,腹泻率降低。