摘要：采用SMIC0.13μmRFCMOS工艺设计,并实现了应用于无线传感网络的2.4GHz差分低功耗低噪声放大器。在低功耗约束下,电路采用差分共源共栅源极退化电感结构。考虑了ESD保护PAD和封装等寄生电容,分析了输入阻抗匹配、增益、噪声和线性度,提出了低功耗条件下输入阻抗匹配和噪声优化措施。芯片测试结果显示,噪声系数NF为2.5dB,输出采用片外无源网络匹配下功率增益S21为9.4dB,输入三阶交调点IIP3为-1.5dBm。在1.2V电源电压下消耗电流3.3mA。芯片面积为860μm×680μm。

摘要：采用SMIC 0.13μm CMOS工艺设计并实现了一种多模差分窄带低噪声放大器,可以用于DCS1800,PCS1900,WCDMA和Bluetooth等多种无线接收机系统.电路采用共源共栅源极退化电感结构,输出为LC并联谐振网络,通过开关调节电容阵列改变谐振频率;输入采用片外可调匹配网络,实现不同频带下输入阻抗匹配,使低噪声放大器工作在不同通信标准下.考虑了静电保护和焊盘等引入的寄生电容,分析了输入阻抗、增益、噪声和线性度等关键参数,提出了输入阻抗匹配和噪声优化措施.测试结果显示,在DCS1800,PCS1900,WCDMA,Bluetooth模式下:噪声系数分别为2.3,2.3,2.4,2.5 dB;功率增益分别为8.0,8.8,9.3,9.4 dB;输入三阶交调点分布为-9.0,-6.3,-2.6,-1.5 dBm.在1.2 V电源电压下消耗电流3.3 mA.