摘要：设计制作了一种新型叉指式共面波导传输线并对其性能进行了初步的研究。通过微加工技术加厚的接地线可以减少传输线平行部分之间的相互干扰，仿真和测试表明在5～20GHz范围内其回波损耗有两个极小值，极小值的位置随传输线结构参数的变化而变化。以-20dB为基准，这两个极小值附近的带宽可以达到1．95GHz，相对带宽分别可以达到23．5％和9．97％，相应的插入损耗在0．33dB／cm和0．5dB／cm左右。这种传输线有助于减小器件整体尺寸，在带通滤波器和移相器的设计方面有重要用途。

摘要：功耗作为大型SoC芯片的性能功耗面积(PPA)三要素之一,已经变得越来越重要。尤其是当主流设计平台已经发展到了7 nm以下。AI芯片一般会有多个核心并行执行高性能计算任务。这种行为会产生巨大的功耗。因此在AI芯片的设计过程中,功耗优化变得尤为重要。利用一个典型的功耗用例波形或者一组波形,可以从RTL进来开始功耗优化。基本的方式是借助Joules-replay实现基于RTL波形产生相对应的网表波形。在Genus的syn-gen、syn-map、syn-opt三个综合阶段,都可以加入Joules-replay,并且产生和综合网表相对应的波形,用于Innovus PR阶段进一步地进行功耗优化。在Innovus中实现Place和Routing也分为3个阶段:place_opt、cts_opt和route_opt。同样每一步都可以引入Joules-replay来生成功耗优化所需的网表波形。最终在Tempus timing signoff的环境中,再次引入波形进行功耗优化。基于上面的一系列各个节点的精确功耗优化该设计可以获得10%以上的功耗节省。此时再结合multi-bit技术,最终可以获得21%的功耗节省。

摘要：讨论了共面波导(CPW)馈电蝶形开口振子缝隙天线。在缝隙振子天线两端加入蝶形开口结构,形成振子蝶形组合结构天线。使用有限元仿真软件(Ansoft HFSS)分析了设计的天线,结果表明组合结构天线具有振子天线与蝶形天线的优点:蝶形天线的宽带特性与振子天线的高增益特性,整个天线的性能得到提高。使用了两种馈电方式:感性耦合和容性耦合,感性耦合时组合天线的带宽特性较好,从振子天线5.9%提高到10.32%;容性耦合时增益特性较好,从振子天线的3.19dB提高至6.27dB。分析了衬底厚度对天线的影响,衬底厚度的增加使谐振频率降低,但对天线带宽的影响不大。

摘要：在传统的硅基微通道散热器原理基础上,通过采用高热导率的散热板,以及特殊的变截面微通道阵列,实现微型散热器工作流体的整体稳定流动和短程均匀散热工作模式.采用ANSYS通用有限元分析软件,给出了典型换热单元在参考流速1m/s,温度283K初始状态下的流速场和温度场,散热器可输运5×107W/m2的热通量,总热阻低至0.0106℃/W.仿真结果初步验证了设计构想的合理性,散热器有望拥有良好工作特性.

摘要：近年来,随着人工智能技术开始广泛应用,大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能(Artificial Intelligence)芯片设计需求日渐增加,后端物理实现在布局布线方面的挑战也随之而来。由于复杂的数据交互给传统的后端宏单元布局规划工作带来很大的挑战。在宏单元的摆放,绕线阻塞的评估和低功耗的实现等方面的难度越来越大,需要增加迭代次数来寻求最优方案,从而需要较长的设计周期。为了满足市场应用的需求,如何提高设计效率就成为AI芯片设计的一个重要课题。本文主要介绍基于Cadence新一代布局布线工具Innovus平台,为了实现高标准的PPA(Power Performance Area),引入新的方法学—混合摆放(Mix-Place),并提出了一套快速布局规划(Floorplan),兼顾时序的压降优化(Timing Aware IR Drop Eco)和光刻坏点修复(Fix Litho Hotspot)相结合的一体化完整解决方案。采用先进的FinFet工艺,完成了Enflame自主研发的云端训练AI芯片设计后端物理实现的快速迭代工作。在保证时序收敛的基础上,降低功耗,提高面积的利用率和绕线的可预测性,有效地缩短了设计周期,完成投片,并推进产品的更新换代。

摘要：对嘉兴市秀洲新区的水环境整治作了研究 ,提出了“清淤清污、水质处理、控制水位、人工瀑布设置、亲水性护岸建设、滨河绿化”等综合治理措施 ,对水下、水面、水上及两岸体现水环境特征的几个方位进行统一规划、全面治理 ,从而达到丰富城市地貌、改善水环境、提高舒适性的目标。

摘要：一种基于MEMS技术的新型光纤连接器,在硅V型槽上方集成制造电沉积镍薄膜金属盖板,其两端喇叭口形导引通道方便光纤插拔,中间平直部分的夹持通道实现光纤的定位和精确自对准.该器件体积小巧、可集成制造并且重复性好,测试的插入损耗值小于0.3dB.对此自适应式可集成制造光纤连接器的结构设计和制作工艺作了着重介绍.