摘要：在地下结构设计过程中,合理选择地下室顶板楼盖形式对节省工程造价具有重要意义。由于楼盖形式多样,选择最优的楼盖布置及其对应的梁板尺寸,往往会花费设计人员大量的时间。因此,本文以最低造价为目标函数,利用遗传算法对地下室顶板楼盖进行布局优化研究。同时,为了提高遗传算法效率,本文使用适应度函数和精英策略,扩大算法的全局搜索能力,提高收敛速度;最后选取两种常见柱网尺寸进行计算,并与其他研究结果进行对比。经对比验证,本文中的优化方法及自编程序具有可靠性和有效性,可供相关从业人员参考。

摘要：高地震烈度区昆明某住宅项目采用剪力墙结构体系,结构总高度120.4m,存在一项凹凸不规则,且具有高宽比大、剪力墙在地震作用下内力大等特点。设计时在保证大高宽比结构满足规范要求的同时,还要使结构两个方向的动力特性相近。选用YJK,ETABS和SAUSAGE软件对结构进行计算,计算内容包括小震反应谱分析、小震弹性时程分析、中震分析、大震弹塑性时程分析以及大震弹塑性静力分析。并且根据专家要求,对结构关键部分进行了框架-剪力墙模型以及实体单元模型的补充验算,保证了结构设计的可靠性。结果表明:通过合理的结构平面布置,提高了结构效率,使结构在小震和大震作用下都能保证良好的抗震性能,安全可行。

摘要：基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型.模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式.计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响.算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

摘要：针对典型塑料方形扁平封装体PQFP在工作过程中的受热分析问题,基于热弹性力学理论建立了二维和三维有限元数值模拟分析模型.研究了封装体在功率耗散情况下受均匀和非均匀热载作用时其材料的热膨胀和导热性质.有限元数值模拟取得了与实验一致的结果.数值结果表明,采用较小弹性模量和热膨胀率的材料可以有效地减小热应力,基板和芯片的厚度是影响封装体变形的主要参数.数值分析结果为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

摘要：对CPU的Cu-Al散热片进行了数值模拟热分析,研究了在室温、强迫对流的条件下的温度分布及散热片材料和几何尺寸对其传热性能的影响,并计算出模块较佳的材料和尺寸参数。有限元数值模拟分析值与实验测试值的比较结果表明,采用有限元热分析技术对CPU散热片进行数值模拟是可行的,为CPU散热片的设计提供了有效的方法。