摘要：为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度 ,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。

摘要：在对蜂窝夹层结构常见的缺陷 /损伤形式、修补方法以及修补时对设备、材料及工艺的要求等进行分析总结的基础上 ,着重对灌注修补工艺进行了研究。研究表明 ,采用适当的灌注修补材料如G7A—2 0 ,可室温固化 ,适于操作 ,密度≤ 0 .8g/cm3,剥离强度≥ 2 9.4N/cm、拉离强度≥ 3.4MPa ;修补后压缩强度和模量恢复原结构设计许用值的 80

摘要：主要在毫米波波段范围内,采用新型材料,分析了各种材料所能达到的性能指标,并对雷达波隐身涂层进行多层结构设计,按照分析结果制备了平板样品,对其吸波性能进行测试,通过对测试结果的分析,采用这种设计方法后,在毫米波段对雷达波具有较好地吸波性能。