摘要：通过器件模拟仿真软件Sentauras和高分辨率透射电子显微镜HRTEM(High-Resolution Transmission Electron Microscopy)研究了4H-SiC结势垒肖特基二极管JBS(Junction Barrier Schottky)在反向浪涌电压应力作用下的失效机理;进而重点研究了结终端扩展区JTE(Junction Termination Extension)的长度、深度和掺杂浓度对该器件反向浪涌峰值电压VRSM(Maximum Surge Peak Reverse Voltage)的影响,并结合JBS的基本结构对其进行优化设计;最后,流片测试显示优化设计的4H-SiC结势垒肖特基二极管的VRSM值约为1450V,比原器件提升了20%左右。