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金锡合金熔封中的焊料内溢控制: 收藏
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引用; 《电子与封装》2023年第5期23卷 13-19页; 作者：肖汉武陈婷颜炎洪何晟无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035 宜兴吉泰电子有限公司江苏无锡214221; 金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封...; 金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。; 来源：详细信息评论

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