摘要：提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作。该验证平台还可用于RPR样片的功能测试。借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产权的RPR MAC层专用芯片——MX10GRPR-71.

摘要：提出的LEMFR算法能够在不改变现有公平帧格式和公平帧发送方式的情况下避免振荡,仿真结果表明该算法在多拥塞的环境下也适用。LEMFR算法实现的硬件开销适中,在此基础上可以形成具有更优性能的公平性算法的IP Core,用在专用RPR MAC芯片的设计中用以实现高速的RPR网络。

摘要：发展弹性分组环(Resilient Packet RingRPR)技术要依赖专用集成电路。给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案。此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式。目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段。

摘要：介绍了一种利用特殊设计的传动系统同时操动真空灭弧室和与它串联的外隔离闸刀的真空负荷开关的结构和特点:

摘要：针对40.5 k V真空断路器投切电容器组时重击穿概率高这一亟待解决的技术难题,利用串联断口技术实现电容器组电流开合,提出了40.5 k V双断口真空断路器的设计方案并进行了深入研究,以满足电力系统的要求。建立了由高频涌流振荡回路和工频振荡回路组成的容性电流开合试验回路,在试验样机上完成了多组背对背电容器组开合试验,表明双断口真空断路器可显著降低投切电容器组时的重击穿概率。采用合成试验方法对该样机进行了短路电流开合试验,表明双断口真空断路器具有足够的短路开断能力。为保证每个断口的工作负荷相近,对并联均压电容数值的选取进行了试验研究并确定了样机的优选值为400 p F。因此,文中提出的用于投切电容器组的40.5 k V双断口真空断路器设计方案是完全可行的。

摘要：为提高马蹄铁型纵磁触头真空灭弧室的磁场特性,文中对其灭弧室磁场特性进行了基于响应曲面法的优化。选取铁片外径、铁片内外径差及铁片间槽口夹角差值作为3个优化参数,以电流峰值时纵向磁感应强度最大,有效磁场区域宽度最宽及磁场滞后时间最短作为3个优化目标,通过有限元方法建立触头计算模型,采用中心复合实验设计方法安排仿真计算,采用响应曲面方法建立二阶回归模型,通过多目标优化的方式对灭弧室磁场特性进行优化。得到了各优化指标随触头结构参数的变化趋势及灭弧室磁场特性最优时的触头结构参数组合——铁片外径90 mm,内外径差55 mm,铁片间槽口夹角差值8.54°。较优化前,将电流峰值时纵向磁感应强度由633.3 mT提高至713.3 mT,将有效磁场区域宽度由25.2 mm增加至25.9 mm,将磁场滞后时间由1.16 ms缩短至0.77 ms。

摘要：为减少上一代SF_6断路器产生的大气温室效应,应用并推广更具环保性和经济性的ZW59-126/T2000-40型户外高压真空断路器,在某油田电网对其挂网试运行。针对油田电网的特殊性设计了接入方案,即在变电站内增设1台126 k V真空断路器,与原SF6断路器串联运行。在试运行期间对其电流和真空度进行监测和检测,测试结果均满足相关标准要求,单台126 k V真空断路器减少SF_6气体的减排量化效益达25 200元。该断路器适应我国最恶劣自然环境下的工况,本次试运行为断路器产品的性能优化提供了数据资料,为今后高压真空断路器的推广和应用提供了理论基础。

摘要：在现代EDA外围电子器件的接口中存在多种标准,已知的一些接口协议存在速度慢、协议复杂等问题。SPI总线是能够克服上述缺点的一种外围串行总线,其能很好地满足要求。通过使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程开发软件,特别是在线逻辑分析仪这一先进的EDA工具,实现了基于FPGA的SPI接口的连接。将FPGA编程的灵活性和SPI总线的易用性结合,实现了FLASH的存取功能。同时也为同类型接口的芯片应用提供了一个原型,为进一步的工程设计提供了支持。