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抗辐照通用扩展SiP芯片设计: 收藏
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引用; 《遥测遥控》2021年第5期42卷 121-126页; 作者：毛臻程利甫蒋长顺马加林中国电子科技集团公司第五十八研究所无锡214035 上海航天计算机技术研究所上海201109; 研究微小卫星综合电子系统的SiP技术实现方法。首先介绍微小卫星综合电子系统结构的组成和采用SiP技术的必要性,然后对综合电子系统进行功能模块划分,并对其通用扩展模块进行详细的SiP设计,包括抗辐照器件选型、原型验证、SiP原理图、...; 研究微小卫星综合电子系统的SiP技术实现方法。首先介绍微小卫星综合电子系统结构的组成和采用SiP技术的必要性,然后对综合电子系统进行功能模块划分,并对其通用扩展模块进行详细的SiP设计,包括抗辐照器件选型、原型验证、SiP原理图、基板管壳一体化设计、建模仿真、制造加工、实装测试验证等,通过SiP技术实现了一种星载综合电子系统中通用扩展SiP芯片产品,经过实际验证测试,在保证模块功能和性能的前提下,整体模块重量从230 g减轻到48 g,体积由180 mm×130 mm×17 mm减小到46 mm×46 mm×8 mm,很好地满足了星载功能模块小型化、轻量化设计需求。; 来源：详细信息评论

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