摘要：为了进一步提高基于统一建模语言(unified modelinglanguage,UML)的系统集成芯片(systemon achip,SoC)设计技术的开发效率,提出一种层次化设计模型。该模型在软硬件协同设计之前先建立与系统实现方式无关的逻辑功能模型;然后使用设计空间搜索技术决策系统最佳实现方案,为系统设计者提供系统实现方式选择平台。同时通过定义4个设计模型概念层及相应的层间接口建立层次化的设计模型,方便设计模型数据在开发组内交互,减少重复工作。最后介绍了层次化设计模型在多种开发模型及设计模式中的应用,表明了层次化模型的灵活性。

摘要：提出一种基于参数的层次化Mesh互连片上网络结构——PHNo C,解决片上网络规模扩张引起的通信延迟和吞吐性能下降问题。采用分簇多层次互连的思想,提高片上网络扩展性和连通性;引入层数和分簇类型参数,实现不同网络规模的灵活配置;引入跨层流控参数,控制并平衡层间负载流量。仿真实验表明,在多种流量模式下,不同网络规模时,PHNo C结构的延迟和吞吐性能相比传统的平面或两层结构优势明显,而资源开销和实现复杂度增加不大,说明增加多层互连资源可有效换取通信性能的提高。

摘要：多核系统集成度不断增加,造成片上网络的延迟和吞吐性能迅速下降。提出基于参数分簇的层次化片上网络结构,设计3类基本分簇作为单元模块,搭建不同节点规模下的层次化结构。实验结果表明,在局部化流量模式下,文中结构比传统Mesh和Clustered Hierarchical Mesh在256节点时的延迟分别降低18.76%和17.31%,吞吐提升18.57%和12.97%,资源仅增加25%和10%。