摘要：研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。

摘要：介绍了一种谐振式微系统(MEMS)磁传感器的接口电路,电路由驱动电路和信号检测处理电路组成。驱动电路采用直接数字频率合成器(DDS)产生磁传感器驱动信号,同时为检测电路提供同步信号;信号检测处理电路对磁传感器输出信号和DDS产生的同步信号进行同步解调,最终得到所需的磁场信号。最后对电路的性能和测试结果进行分析和总结。