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三元催化器筒段环缝焊接温度场及应力场数值模拟分析
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《焊接技术》2017年 第5期46卷 12-17页
作者:高树灵 李云涛 马蒙蒙 褚亮天津理工大学材料科学与工程学院天津300384 
以筒体直径为114 mm的三元催化器筒段环缝为研究对象,根据三元催化器实际设计结构,运用***软件对三元催化器筒体与上、下盖环缝焊接进行有限元模拟分析,分别采用1 000,2 000,3 000,4 000 W热输入功率模拟计算,得到了焊接过程的温度场分...
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