摘要：高校成本会计课课堂教学设计是很重要的一个教学环节。应该从教学目标的制定、重点和难点的确定、教学方法的选择等方面进行教学设计。

摘要：随着中小学课程改革的实施,对高等教育的教学改革提出了更高的要求。因此,在高校教学中必须因材施教,根据各专业的特点进行有自己特色的教学设计,使教师由原来的只注重“教”而逐渐转变为注重学生如何“学”。调动学生的积极性,使之由被动听课转变为主动学习。真正将学生培养成有灵魂、有头脑、有专长的人。

摘要：本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。

摘要：本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题、市场动向、高频电路用粘接金属基板的特点和开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。

摘要：本文介绍了导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。

摘要：多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外陶瓷能被加工成低温烧制陶瓷厚膜电蹄 LTCC 或高温烧制陶瓷厚膜电路 HTCC。以下讨论多芯片模块用基材的选择。

摘要：多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,

摘要：本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。

摘要：近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating),使电路免受灰尘和湿气影响;在挠曲过程中能降低应力。铜箔提供了导电层。在某些挠性电路中。

摘要：本文综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。