摘要：采用硅烷偶联剂(KH550)对核桃壳粉体(WSP)进行表面处理,运用熔融共混法制备聚乳酸(PLA)/WSP复合材料,研究了填料对PLA基复合材料力学性能和热稳定性的影响。结果表明,硅烷偶联剂KH550添加量为WSP质量的6%(质量分数,下同)时,PLA/WSP复合材料的拉伸、弯曲和冲击强度分别为42.09、63.89 MPa和1.69kJ/m2,比未处理的复合材料分别提高了19.1%、20.6%和19.8%;用硅烷偶联剂KH550表面处理改善了WSP与PLA间的界面相容性;WSP填料添加量为5%和40%时,复合材料的热降解活化能(Ea)比PLA分别降低了13.1、29.8kJ/mol,硅烷偶联剂KH550处理使Ea降低幅度较小。

摘要：对综合信息系统开发的目标和设计原则进行了讨论。提出了综合信息系统开发和各子系统应用的实用性， 使ＭＩＳ开发工作更为有序和有效地为行业服务。