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环氧塑封料泊松比对球栅阵列封装可靠性的影响: 收藏
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引用; 《集成技术》2021年第1期10卷 63-73页; 作者：李呈龙钟诚刘永超郭蕊鲁济豹孙蓉中国科学院深圳先进技术研究院深圳518055 深圳先进电子材料国际创新研究院深圳518103 华中科技大学机械科学与工程学院武汉430074; 随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格。目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估。为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义。该文利用...; 随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格。目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估。为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义。该文利用有限元分析法,通过设计芯片仿真和板级封装仿真,分别探究了环氧塑封料泊松比对芯片翘曲、芯片界面应力以及板级封装焊点寿命的影响。通过分析可知:环氧塑封料泊松比可变对封装结构的翘曲具有较大的影响,而且有可能造成芯片界面分层、芯片达到应力极限而损坏,此外也需要适当考虑泊松比对焊点寿命的影响。随着芯片不断向着大尺寸方向发展,研究材料泊松比将具有更为重要的意义。; 来源：详细信息评论

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