摘要：从学校办学特色出发,以科学之"桥"为核心,通过知识学习和创意表达培养设计思维,通过创意设计和模型搭建培育工程意识,通过结构模拟和实地学习培养实践品质,经历三次阶段的提升,逐步走出有自身特色的育人之路,撬动学教方式的变革,促进学生核心素养的落实。

摘要：介绍了在VisualC ++开发的凸轮机构CAD软件中 ,针对凸轮机构多段运动规律分段设计所涉及到的大量参数 ,以及设计结果中的大量数据 ,如何构建数据库 ,通过VisualC ++开发数据库应用程序进行数据管理、浏览的技术。

摘要：以单参数包络面理论为基础 ,建立了圆锥凸轮机构的数学模型 ,通过坐标变换 ,推导出了圆锥凸轮的廓面方程 ,进一步求出了压力角的计算公式 ,为空间凸轮的精确设计和制造提供了理论基础。

摘要：针对现有并联机械装配精度分析中未考虑形状偏差空间分布特征,且并联连接的配合面相对定位偏差的计算未结合实际装配过程而导致的装配精度分析精确性不足的问题,首先,基于非高斯肤面形状模型,提出了结合装配过程的并联连接配合面相对定位偏差计算方法;其次,基于雅克比-旋量模型,提出了雅克比-非高斯肤面形状模型,以实现对并联机械装配的偏差传递累积分析;最后,以直齿圆锥齿轮箱为例,通过蒙特卡洛仿真分别获得了轴交角相对误差ΔRα和中心距相对误差ΔTd频率分布,结果表明形状偏差空间分布特征对并联机械装配精度分析具有不可忽视的影响,该方法可为公差设计提供理论指导,以保障高精度机械产品的装配质量要求。

摘要：探讨了基于MDT平台下用VisualC ++开发凸轮CAD软件的一种方法 ,利用该软件设计凸轮 ,在推程期和回程期可进行任意运动规律分段、任意运动规律组合 ,并针对每段运动规律输入设计参数 ,大大提高了凸轮设计的自动化程度。

摘要：纤维网格增强超高性能混凝土(TR-UHPC)利用短切钢纤维与连续纤维网格协同增强机制进一步提高超高性能混凝土(UHPC)力学性能和应变硬化效应。为研究TR-UHPC薄板的弯曲性能及其设计方法,开展了四点弯曲试验,分析了钢纤维和纤维网格的协同增强增韧效应。在此基础上,提出了基于拉伸模型和弯曲模型的TR-UHPC弯曲构件设计方法,并分析了拉伸刚化效应对TR-UHPC构件受弯性能的影响。研究结果表明,TR-UHPC薄板的受弯承载力随着钢纤维掺量及纤维网格层数的增加而增大,而多组试件在钢纤维掺量为1.0%或1.5%时达到最高弯曲强度,钢纤维用量可有效降低。弯曲模型计算结果与试验数据吻合较好,并能够匹配拉伸模型的计算结果,该方法可在材料已知的条件下对构件的承载力进行预测,或根据构件性能需求进行材料调配,实现从材料到构件的协同设计。

摘要：针对射频功率放大器存在的效率及带宽问题,文中设计了一款高效宽带GaN HEMT功率放大器(power amplifier,PA),采用阶跃式匹配结构实现其输入输出匹配网络设计,结合典型的十字型谐波控制技术实现了二、三次谐波的控制,极大地提高了输出效率。以GaN HEMT晶体管为核心器件,通过设置合适的偏置网络和匹配网络结构实现了电路设计。仿真结果表明,在2.3~2.9 GHz内其输出功率(P_(out))为41~42.1 dBm,增益(Gain)达12~13.1 dB、漏极效率(drain efficiency,DE)达69.1%~77.7%、功率附加效率(power added efficiency,PAE)达67.1%-74.3%。

摘要：为解决国道207跨河桥梁跨越虎度河、松东河、苏支河3条河流时,河堤上不容许搭设支架施工困难的问题,文中以56 m简支钢-混组合梁为研究对象,采用midas Civi软件建立有限元分析模型,对施工及成桥阶段受力、施工工期、结构经济性及对环境的影响等方面进行分析。结果表明,采用顶推法施工简支钢-混组合梁方案,各施工及成桥阶段结构受力均能满足规范相关要求,能较好地解决河堤禁止搭设支架,施工困难的问题,满足堤防要求,对周边环境影响小,同时工程造价较原设计有所降低,且施工工期与原方案基本相当。

摘要：文中通过有限元计算软件对采用挂篮施工的78 m+146 m+93 m与78 m+146 m+78 m变截面连续箱梁进行结构分析,发现当采用相同截面尺寸时,在荷载作用基本组合下两者相同跨径梁段的内力接近,仅93 m与78 m边跨梁段有较大差别。78 m+146 m+93 m连续箱梁采用78 m+146 m+78 m连续箱梁钢束布置并适当调整了93 m边跨处钢束,即可使结构受力满足规范要求。非对称预应力连续箱梁预应力钢束设计可参考相应对称结构布置并适当调整不同边跨处的合龙预应力钢束,以此提高设计效率,节约设计成本。

摘要：从系统设计、套片结构、功能组合及系统升级几方面阐述了集串行业、并行口、硬盘控制器、软盘控制器和网络口于一体的ＡＬＬ—ＩＮ—ＯＮＥ８０３８６工控主机板的设计，较详细地介绍了其套片结构。由于选用大量高性能低功耗的芯片和采用ＳＭＴ制作，使其主板性能、质量有大幅度的提高。