摘要：表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。

摘要：当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。

摘要：表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是ＳＭＴ技术中的关键，也是ＳＭＴ艺质量的保证。阐述了表面安装　ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题。

摘要：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一个参考。

摘要：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。

摘要：表面贴装技术(SMT)自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文就SMT印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述。

摘要：分别从PCB设计、工艺控制及管理措施三个方面探讨了提高SMT焊接质量的有效方法。

摘要：本文从工艺设计，电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。

摘要：本文从工艺设计、电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。