摘要：针对硅热流量传感器的封装 ,给出了其一维简化理论模型 ,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ,证明陶瓷封装结构是可行的 ;同时比较了封装前后传感器性能的差异 ,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ,可以减少大量的模拟分析过程 ,减小计算量 ,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 .

摘要：基于恒压式电荷平衡压控振荡器技术,设计了一种用于高精度跟踪型RDC的VCO。结合RDC系统自身的特性,完成了时序控制电路及器件参数的详细设计,实现了一种具有高线性度(<0.25%)、压控增益外部可调等特点的VCO并完成版图设计。该VCO可推广应用于其他类似要求的专用ASIC电路中。

摘要：提出了一种基于MEMS技术的在线式微波功率传感器结构,并对该结构进行了理论分析、设计、制作和测量.该结构通过测量由MEMS膜耦合出的一小部分微波功率实现功率的测量.该结构制作工艺与GaAs MMIC工艺完全兼容.测量结果显示,在12GHz频率以内,微波功率传感器的反射系数小于-15dB,插入损耗小于2dB,在10GHz中心频率下的灵敏度为10.4μV/mW.

摘要：为了在节点化设计方法中对静电驱动的蝴蝶结状双端固支梁进行分析,采用伽辽金残余法建立了静电驱动梯形梁单元的节点化模型,在HSpice中构建了相应的等效电路模型.与有限元仿真结果及文献中给出的实验结果进行了比较,结果表明模型具有较高的精度,可在相关设计中作为参考.

摘要：介绍了一种基于SiliconLaboratories公司的C8051F310微控制器的智能便携式测量系统,用于测量大气压力以及海拔高度。文中详细论述了该系统的工作过程及其软硬件设计实现。整个系统集成微控制器与MEMS微传感器于一体,具有结构精简、精度高、灵敏度高、便携式、智能化等特点,在便携式气象仪系统、气象控制系统等诸多领域具有广泛的实际应用前景。

摘要：MEMS器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因.论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响.结果表明,贴片前后固支梁的谐振频率发生显著变化,并沿芯片表面表现出明显的分布特征.考虑封装效应的理论模型可以较好地预测该结果,为MEMS系统的器件-封装协同设计提供理论指导.

摘要：提出用硅-硅直接键合的SOI片制作压阻式湿度传感器。它是利用涂覆在硅膜上聚酰亚胺膜吸湿发生膨胀,导致双膜结构发生弯曲产生应力的原理进行工作的。为了确定传感器结构、优化尺寸,采用ANSYS软件进行了模拟计算、设计了MEMS湿度传感器的制造工艺,对制作的微湿度传感器进行了测试,其灵敏度为0.21 mV%RH,最大湿滞为8%RH。

摘要：随着MEMS产业重点从单个的MEMS器件向MEMS系统产品的转移 ,MEMS系统级模拟变得日益重要 .文中主要介绍了MEMS系统的一些结构化、标准化的设计方法以及MEMS系统建模与模拟的分级 ,重点阐述了MEMS器件级与系统级模拟之间的桥梁———宏模型的建立及系统级模拟的实现。

摘要：给出了一种基于MEMS工艺的二维热风速传感器的设计、制造以及测试结果.该传感器采用恒功率工作方式,利用热温差的方法测量风速和风向.本传感器采用MEMS剥离工艺在玻璃衬底上同时加工出加热电阻和测温电阻,利用简单可靠的加工工艺实现了热隔离和高灵敏度.经过风洞风速风向测试,得知传感器的风速量程超过10m/s,360°范围内风向测量误差不超过8°.传感器的响应时间不超过1s,功耗为10mW.

摘要：基于电导率法测量盐度的原理,采用C8051F350 SOC单片机设计了一种新型的盐度测量仪。采用类似双极性脉冲电压激励的形式,不同之处在于加入了直流偏置,这样即省去了负电源,又避免了电极的极化。因为温度影响水的电导率,从而影响盐度测量,为了提高盐度测量精度,采用实时温度补偿技术。设计了使用Pt1000测温电路。最后对于测得的盐度数据进行分段非线性拟合,并给出了标定后的数据比较。该盐度检测仪测量范围达到0～20%左右,可以用于路面含盐量和食品等高盐度检测。