摘要：以丝棉木2年生实生苗的当年半木质化嫩枝为扦插材料,采用正交试验设计的方法,研究不同质量浓度(0,200,500,800 mg/L)生根剂吲哚乙酸(IBA)和处理时间(5,10,30,60 min)对丝棉木嫩枝扦插的影响。通过测定丝棉木扦插后的平均生根率、形成愈伤组织所需时间及平均生根数等指标,筛选出适宜的IBA质量浓度和处理时间的最佳组合。试验结果表明,适宜质量浓度的IBA浸泡对丝棉木嫩枝扦插生根有一定的促进作用,其中以500 mg/L的IBA浸泡30 min处理的插穗生根效果最好,平均生根率达89. 33%,较空白对照(CK)至少增加了29. 33%;该处理插穗形成愈伤组织所需的时间为28 d,较CK至少缩短了14 d;平均生根数达11. 67条,较CK至少增加了7. 34条。

摘要：论述了凸形管板对我国水火管锅壳锅炉发展所起的重要作用，介绍了凸形管板在我国开发与演变的全过程以及当前锅炉制造厂急需的通用设计尺寸与专业生产厂点的情况。

摘要：通过对贵州省三都县水族传统服饰的艺术设计特征进行分析,提出三都县水族传统服饰具有以深色为服饰色彩基调、采用宽松简洁的服饰造型与夸张抽象的服饰纹样三个特性。在此基础上从设计社会学的角度,立足于三都县水族传统服饰的特征分析服饰中蕴含的社会价值。首先阐述了在三都县水族传统服饰设计当中,秉承着"设计为民"理念。其次论述了三都县水族民众通过服饰设计能够维系民族情感、认知教化后辈以及传播民族文化、与其他少数民族建立沟通关系,具有促进三都县水族社会发展前进的重要价值。

摘要：文章以广西环江县花竹帽编织技艺的田野调查为例,通过其个案分析来总结技艺传承人参与非遗传承人群研培计划项目实施前后所迎来的交融与冲突的局面,为解决两者之间的矛盾需持续性采取相应措施,即是利用传统技艺与现代设计理念、创新理念和谐结合,使其满足文化和市场多样化的要求,拓展花竹帽编织技艺的传承路径,使花竹帽文化价值在新时代中焕发生机。

摘要：传统的Kemp消除反应可以通过氢氧化钾和三烷基胺等碱性物质,催化底物苯并异恶唑开环生成产物2-氰基苯酚.三十年来,Kemp消除反应一直被用作模式反应来设计或定向进化新型生物酶催化剂,从而揭示未知的酶催化机制的复杂性,增强对酶催化机制的理解.目前科研人员使用不同的蛋白作为骨架设计能够高效催化Kemp消除反应的人工酶.例如Hilvert及Mayo等基于人工酶HG3.17,设计获得了Kemp消除酶,可以催化5-硝基苯并异恶唑生成产物2-氰基-4-硝基苯酚.通过17轮定向进化获得的最终突变体展现出与天然酶相近的催化活性(k_(cat)/Km=230000 L mol^(-1)s^(-1);k_(cat)=700 s^(-1)).该研究不仅表明蛋白质工程可以进化出高效的生物酶,量子力学/分子力学(QM/MM)分析还揭示了突变体催化活性提高的分子机制.与酸碱催化的Kemp消除反应不同,最近Korendovych等报道以肌红蛋白作为骨架基于氧化还原机制的Kemp消除反应,通过开发一种独特的基于核磁共振(NMR)的蛋白质定向进化技术,快速鉴定出热点氨基酸位点并获得了高催化活性的人工酶突变体,其同样达到了天然酶的催化活性.此前我们研究(***.,2017,8,14876)发现,与传统的酸碱催化机制完全不同,细胞色素P450-BM3能够通过氧化还原的机制催化Kemp消除反应.本文继续以P450-BM3为蛋白骨架,对其进一步改进以提高催化活性.以P450-BM3突变体F87G(kcat=3.0s^(-1))为模板,借助双密码子(酪氨酸和赖氨酸,Y-K)饱和突变策略,对其活性中心的六个关键氨基酸位点进行组合突变,经过筛选获得了活性大幅度提高的三突变体F87G/L75Y/T438K(k_(cat)=27.4s^(-1)).为进一步解析其催化活性提高的分子机制,首先对该突变体与底物复合物的晶体结构进行了解析,结果发现底物在突变体活性口袋的构象与野生型P450-BM3完全不同,底物的硝基指向了Heme辅基.对其进行了QM/MM计算研究,发现Heme-Fe(II)首先将电子转移到底物并与硝基配位,随后,有效促进了底物N-O键还原裂解,并使生成的中间产物Heme-Fe(III)-NO_(2)和苯氧基阴离子更稳定,最后,通过键的旋转和质子转移生成产物2-氰基-4-硝基苯酚.由此可见,同一P450酶的不同突变体能够以两种不同的底物结合模式以及氧化还原机制来催化Kemp消除反应.综上,本文获得了P450酶催化Kemp消除反应构效关系和催化机制新的认识,为进一步改造该酶提高其催化活性提供借鉴.

摘要：芯片阵列均匀排列的常规大功率LED模组因温度场叠加会导致中心温度过高、温度分布不均匀。在理论分析面热源温度分布函数及多热源相互影响的基础上提出了一种LED芯片外密内疏排列的模组设计方案,并与ANSYS有限元仿真的结果进行了对比验证。当芯片按照优化后的对数和幂函数分布时芯片最高温度比常规均匀排列时均低约5℃,芯片温度的方差降低约56%。外密内疏的非均匀芯片排列方案在基板较小、较薄时对散热效果的改善更好。