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高密度印制板层间对准度的研究
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《印制电路信息》2020年 第10期28卷 46-51页
作者:金立奎 黄得俊 邱永强珠海方正科技高密电子有限公司技术中心广东珠海519175 珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175 
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分...
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1017超薄半固化片填胶能力的研究
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《印制电路信息》2020年 第6期28卷 23-27页
作者:黄得俊 李应辉 金立奎珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179 
HDI厚度降低主要决定于基板和半固化片(PP)厚度。为了降低整体厚度,采用1017 PP叠构设计。1017 PP厚度在30μm左右,10层Anylayer整体设计厚度在0.45~0.55 mm之间,为终端产品厚度降低起到较大的贡献。文章主要针对1017 PP在设计、加工方...
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高纵横比HDI通孔电镀填孔研发
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《印制电路信息》2021年 第S2期29卷 299-308页
作者:郭远志 黄得俊 金立奎珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179 
PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展,为在有限的表面填装更多的元器件,促使设计趋向多层,小孔进化,小孔径的发展也促使填孔工艺不断革新。通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上,而导电物质塞孔成本昂贵且制作难度较大,因此通孔填...
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气隔型刚挠结合板结构研究
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《印制电路信息》2020年 第6期28卷 35-37页
作者:陈伟 陆永平 黄得俊 邹定明珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179 
刚挠结合板兼备了普通HDI板和挠性板的优点,已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。刚挠结合板气隔(Air Gap)设计,挠性层与挠性层之间需走捞空设计进行压合,对其进行相关的可靠性实验。研究结果表明,刚挠结合中...
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航拍数字技术在电网基建项目上的应用分析
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《云南电力技术》2024年 第2期52卷 66-69页
作者:王开 洪涛 周文彬 汪永峰 李文雯 赵志宇 黄得 李松霖 谢光辉 赵春峰 杨敏云南电网有限责任公司大理供电局云南大理671000 云南电网有限责任公司玉溪供电局云南玉溪653100 
随着人工智能化的高速发展,电力行业也涌入大量新技术的运用,其中航拍数字技术在电力工程建设方面有着诸多作用,可为工程建设各阶段提供技术支撑,为工程项目的建设进度、安全、质量方面保驾护航,在工程勘察设计阶段,开展航测,通过卫星...
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