摘要：中国会展业正以惊人的发展态势跃居亚洲地区最强劲的会展大国地位,处于起步阶段的会展艺术与技术专业教育,通过产、学、研为一体的教学模式,依靠院校的资源优势和专业进行配置,创造良好的互动机制,全面提升会展设计教育的核心竞争力。

摘要：作者阐述:现如今,越来越多的家长愿意带孩子进行中长途出游,但是当前国内市场上能针对性解决出游时婴幼儿衣物烘干问题的产品较少,不能够极好地满足需求。本次的设计实践对便携式干衣机产品进行了深入的分析研究,兼顾了婴幼儿人群与家长人群的生理需求与心理需求特点。

摘要：建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.

摘要：建立了三维硅通孔(three-dimension through silicon via,3D-TSV)互连结构有限元分析模型,对该模型进行了随机振动加载有限元分析.选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数作为关键因素,采用水平正交表L16(45)设计了16种不同结构参数的3D-TSV互连结构,获取了这16种3D-TSV互连结构随机振动应力数据并进行了方差分析.结果表明,在置信度为99%的情况下,TSV高度对3D-TSV互连结构随机振动应力有显著影响,因素显著性的排序由大到小为TSV高度最大,其次为TSV直径,再次为微凸点直径,最后是微凸点高度;单因子变量分析表明,TSV互连结构应力应变随TSV高度的增加而增大.

摘要：目前的数据采集系统越来越偏向于低电压、低功耗,而海量存储则是它发展的一个强大趋势。本文设计了一种借助于USB总线技术、嵌入式系统设计技术和微处理器技术来实现的一种低功耗、便携、大容量存储的数据采集系统。硬件方面,本设计采用了超低功耗的MSP430F149单片机,该单片机将大量的外围模块整合到片内,特别适合于设计片上系统。设计中用USB接口芯片和U盘实现数据的海量存储。软件方面,完成了嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅱ的移植和数据采集系统的软件设计。利用嵌入式实时操作系统的可裁剪性、可移植性和多任务等特点,不仅使其采集性能大幅度提高,而且使抗干扰能力和实时性显著增强。

摘要：针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。