摘要：随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。

摘要：本文以国内某压水堆核电机组的主蒸汽隔离阀阀体与超级管道连接段为例,按照RCC-M标准对减薄主蒸汽隔离阀阀体内径至与超级管道内径一致进行研究。同时,借助有限元软件Ansys对阀体减薄后的主蒸汽隔离阀开展应力分析,证明阀门仍然满足RCC-M标准及技术规格书的要求。结合理论分析及有限元模型模拟结果,证明主蒸汽隔离阀阀体端部尺寸超差通过减薄主蒸汽隔离阀阀体内径这一解决措施是可行的。