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MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究: 收藏
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引用; 《微纳电子技术》2003年第7期40卷 249-250页; 作者：陈四海陈明祥易新建刘胜张鸿海黄竹邻汪学芳王志勇华中科技大学激光技术国家重点实验室湖北武汉430074 华中科技大学光电子工程系湖北武汉430074 华中科技大学微系统研究中心湖北武汉430074; 设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进...; 设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS); 来源：详细信息评论

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