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挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2024年第7期32卷 40-45页; 作者：黄茂梁潘丽齐伟李多生屈润宁张江奚琳南昌航空大学材料科学与工程学院江西南昌330063 安捷利电子科技(苏州)有限公司江苏苏州215129; 基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出...; 基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出现在熔断体中间熔体部分;环境温度越高或对流传热系数越小,熔断体升温速率越快。基于仿真模型发现,增大电流后熔断时间缩减。仿真结果可为FPCB内置熔断体结构设计、生产及测试提供重要参考。; 来源：详细信息评论

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