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用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化: 收藏
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引用; 《电子测试》2020年第9期31卷 124-126页; 作者：肖国伟顾汉玉黄锐琦广东晶科电子股份有限公司广东广州510000; 等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设...; 等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。; 来源：详细信息评论

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