摘要：机床电气实训台的智能化考核功能非常实用,本文介绍了单片机型智能化考核装置的设计,该装置特有随机和手动设置故障功能,操作简便、便于制作、电路可靠,能代替复杂的计算机型智能化考核系统,适合职业学校自主研制或改造机床电气实训台。

摘要：学习单片机技术离不开实验,需要使用实验板验证所编程序的是否正确。为此。笔者设计了一套51单片机“积木式”实验板（实物如图1）,由学生自己制作安装,在学习单片机课程和单片机产品开发中使用,效果很好。该实验板与一般的单片机实验板相比具有制作简单、使用方便灵活、价格低廉、可靠性高,适用面广等优点,

摘要：本文介绍了利用AT89S52单片机设计的鱼塘增氧机组运行监控器,能实时监控增氧机组的运行电流,当增氧机发生故障时,智能判断运行电流异常并作出报警,解决增氧机组出现故障不能及时处理的问题。

摘要：2.5D多芯片高密度封装中,多热源复杂热流边界、相邻热源热耦合增强,高精准的热阻测试与仿真模拟验证是封装热设计的关键。设计开发了基于百微米级发热模拟单元的热测试验证芯片(TTC),并基于多热点功率驱动电路系统和多通道高速采集温度标测系统,实现了2.5D多芯片实际热生成的等效模拟与芯片温度的多点原位监测。通过将实际热测试结构函数导入热仿真软件,实现了仿真模型参数的拟合校准,采用热阻矩阵法表征多芯片封装热耦合叠加效应,实现了多热源封装热阻等效表征。结果表明,多芯片封装自热阻和耦合热阻均随着芯片功率密度的增加而提高,芯片的热点分布对封装热阻值的影响更为显著,因此模拟实际芯片发热状态、建立等效热仿真模型是实现高精准封装热仿真和散热结构设计的关键。