摘要：高速服务器主板主芯片到存储器的高速信号传输通过Double Data Rate(简称DDR)技术实现,传输高速信号的连接线简称为DDR阻抗线。因主芯片相对存储器位置能布设管脚的空间要小,从主芯片到存储器的DDR高速阻抗线呈扇出形状,主芯片位置的阻抗线线宽相对存储器位置要小,存在阻抗不连续问题。对靠近主芯片位置的DDR阻抗线增加规则的凸耳状走线可提升整段DDR阻抗不匹配问题。增加规则的凸耳走线的阻抗线又称Tabbed Routiing阻抗(简称TAB阻抗)。探究布设不同形状和不同尺寸的TAB设计来提升阻抗不连续问题,根据材料等级选择一种最佳的布线设计模式,对TAB阻抗设计及生产制作控制都有较大指导意义。

摘要：随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。

摘要：传统PCB叠层设计中,各层使用同一种材料对称压合,随着Intel Eagle Stream平台(以下简称EGS)和Genoa产品推出,各信号层传输速率变的越来越快,需要损耗更好的材料才能满足信号传输需求,材料等级升高对PCB制作成本也随之增加;PCB各层因信号线线长不同,信号线较短层可使用较低等级材料,信号线较长层使用较高等级材料,通过长信号线搭配高等级材料,短信号线搭配低等级材料,实现较低的材料成本来满足PCB板所有信号层均能满足信号传输要求。不同等级材料混压因树脂类型差异在层压完成后,存在不同材料收缩差异导致板翘曲问题,给PCB板厂制造及PCBA贴片厂带来极大品质风险,探究不同材料混压对板翘曲影响分析,通过叠层设计来预防和减小板翘曲问题将变得尤为重要。

摘要：传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。

摘要：PCB电镀过程中产生铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷。通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,分析各因素对铜丝形成的影响。从流程维护和系统预防等多方面详细阐述了解决电镀铜丝这一缺陷的解决方案。

摘要：服务器主板的主要特点是板面积较大,通常面积都在0.15 m2以上,因此对于PCB增加了制造难度,其中对于阻焊半塞孔饱满度的控制方面就是一个难点。本文主要针对PCB盘中孔等类型的油墨半塞孔的设计选择以及半塞孔过程控制进行DOE试验,寻求一条最佳的控制半塞孔饱满度的工艺路线,从而为服务器板的阻焊塞孔制作提供工艺指引。