摘要：3.3.晶胞Aladdin晶胞是一种三晶体管设计,而不是以前所用的比较传统的四晶体管方案。这样做的目的是出于提高产额和读出速度方面的考虑。附加的一个特点是整体复位,这一点在以前的设计中是不容易做到的。该单元部件为全PmOS,因为PmOS的噪声已被证明比NmOS的低。图5是一个典型的晶胞及其相关列结构的示意图。

摘要：已经生产了7个ALADDIN(InSb的高级大面积探测器发展计划)传感器芯片组件,现在还在生产另外9个传感器组件。在本文中,我们介绍了ALADDIN传感器芯片组件的设计、细节以及实测性能。ALADDIN传感器芯片组件的面积超过7.5cm^2,这是当今正在使用的最大的单片红外列阵。它是一种通过铟丘使InSb探测器与硅读出电路相连的混成式组件。这种大小的列阵能够制成,是因为InSb探测器材料已被减薄到10μm以下,这使得它能够适应InSb/硅的热失配。ALADDIN发展计划是成功的,它所产生的器件符合原先的大部分设计目标。ALADDIN I的经验使读出多路传输器设计得到了改进。我们预计,通过这些变化,ALADDIN传感器芯片组件将可以实现其余的一些目标。新的读出电路的加工已经完成,但测试工作还刚刚开始。ALADDIN计划是国家光学天文观察站(NOAO)、美国海军观测站(USNO)以及圣巴巴拉研究中心(SBRC)三者之间的一项共同合作计划。