摘要：在具有重要意义的1200V电压等级的市场上,SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的采用SEMIX功率模块封装的下一代软穿通(SFT)IGBT,即SPT+,作为今后开发其他产品的产品平台。和以前的软穿通芯片模块相比,SPT+模块的开关损耗和导通损耗低。芯片的自锁模式及极富创新的SEMIX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SPT+的电气性能测试结果,并和以前的SPT芯片进行了比较。

摘要：运用电气压接技术的先进功率模块设计简化了装配过程。这项技术可应用于功率端子、辅助门极、发射极和传感器触点。多年来一些产品系列一直使用的是低温锡铅印刷电路板，如SKiiP或MinisKiiP。然而法规和市场需求推动的无铅运动迫使我们新开发了适应新一代无铅驱动电路的连接技术。

摘要：运用电气压接技术的先进功率模块设计简化了装配过程。这项技术可应用于功率端子、辅助门极、发射极和传感器触点。多年来一些产品系列一直使用的是低温锡铅印制电路板，如SKiiP或MiniSKiiP。然而法规和市场需求推动的无铅运动迫使我们新开发了适应新一代无铅驱动电路的连接技术。