摘要：在2005年6月13日至17日于美国加利福尼亚州阿那海姆的阿那海姆会议中心举行的本年度设计自动化大会(DAC)*上讨论的众多主题中,包括了电源、DFM和系统级设计.本年度DAC活动计划的新颖之处在于推出了'无线星期三',与会者借此机会可以参加在展厅举办的、以无线设计为重点的一系列技术研讨会、DAC展示以及专项活动.以下抽取本次DAC上的部分展品介绍给读者.

摘要：IBM公司(位于美国纽约州EastFishkill)的科学家和工程师开发成功一种名为eFuse的芯片变型技术,它实现了一类新型半导体,这种半导体能够对自身功能进行监控和调节,从而改善性能和功耗指标。这种自主控制能力有望改变芯片的设计及其与电脑、蜂窝电话和其他产品集成的方式。eFuse采用软件算法和显微电熔断器来形成一个对芯片功能实施随时监控的内置修复系统。如果发现芯片工作不正常,则通过触发熔断器来启动校正动作。电迁移被用来在不损伤芯片其他部分的情况下对熔断器进行编程。在以往的片上熔断器技术的研究工作中常常会发生损伤熔断器的现象,从而引发性能和可靠性问题。被启动的熔断器可帮助芯片来控制图 被称为eFuse的芯片变型技术支持IBM的POWER5微处理器 —— 图中同时示出了传统的5A保险丝各个电路的运行速度以实现功耗管理,并修复突发性缺陷。如果故障是由于各个电路运行过快或过慢造成的,那么eFuse技术可以通过监控局部电压来减缓或提高这些电路的运行速度。该技术还可以用来改变芯片的性能要。它的另一个好处是这种变型可以多次反复使用,即使在芯片完成封装后也不例外。此项技术将支持基于该公司的Power Architectu...

摘要：第12届美国西部PCB设计大会(大会网站http://***)于2003年3月10～14日在美国加州圣何塞的圣何塞会议中心举行,与2003 HDI展同地举办。展会内容涉及先进电路、印刷电路板和半导体封装的设计和制造,参展厂商展出其新近期推出的相关产品,这里介绍其中的部分展品。

摘要：来自英国三所大学(Imperial College London、Durham University和University of Sheffield)的研究人员发布了应用纳米线的原型计算机芯片设计,可使更大容量的数据存储在更小的空间里.这一设计应用了复杂的纳米线互连网络来模拟人脑的功能,有望使未来的手机具有台式机的存储容量.

摘要：一个由迈阿密工程学院、伊利诺伊州立大学和西南大学教授组成的研究小组最近开发了一种可延展电子器件的机械设计方法。该方法使得电子器件能弯曲成任意复杂形状而不损失电学性能。这种设计方法有望被应用在诸如电子眼、智能手术手套、人造器官、飞机机翼，LCD背板和生物医疗设备中。

摘要：美国Rutgers大学的一组物理学家发现了一种材料所具有的特殊电特性，能够提升太阳能电池效率并改善计算机芯片设计。这种由铋、铁和氧组成的晶体能够实现可逆的二极管，这种二极管在光照条件下就能产生电流。传统的半导体二极管是不可逆的，其电流方向在制造时就已经确定下来了。

摘要：数字无线技术的参考设计提供商DWA Wireless公司(柏林,德国)开发出了一种新型无线解决方案,该方案基于PSSS PHY无线技术,可以在低于1 GHz的频段,例如868MHz和915MHz,提供最高1Mb/s的传输速率.该解决方案可以让OEM厂商在传感器、自动抄表或建筑自动控制等低功耗无线应用中,部署和测试无线IC解决方案,而且没有与蓝牙和WLAN发生干扰的问题.

摘要：半导体制造商Zetex公司(位于美国纽约州Hauppauge)开发的一种直接数字反馈技术宣称为数字放大器音质设立了新的标准，并有望向最佳线性放大器的音质发起挑战。这种名为“Z类”(Class Z)的可扩缩放大器系统架构可被应用于各种放大器功率电平，并能够实现系统设计的简化和成本的降低。

摘要：美国国家标准和技术研究所（NIST）的研究人员开发了一种机械应力工艺，该工艺可以使块状硅晶体产生裂纹。在这之前，人们一直认为硅不受这类故障的影响。结果显示，这种工艺将普遍影响被认为具有广泛应用的硅基MEMS器件的设计。