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用于130nm/90nm新工艺开发的铜CMP阻挡层磨料系统(英文)
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《电子工业专用设备》2003年 第6期32卷 22-25页
作者:christine ye Michael Oliver John Quanci Matt VanHanehem Rodel有限公司PhoenixAZUSA Ray Lavoie Rodellnc.PhoenixAZ Introduction 
通过与实验室的CMP和集成工程师合作,采用测试系统观察两种或两种以上混合配方磨料的选择比。实验数据表明,通过改变单个化学试剂组分的浓度改变磨料的选择比效果突出,磨料配方师可以简便地修改磨料配方。这种方法的优点是,如果改变集...
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