摘要：在具有重要意义的1200V电压等级的市场上,SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的、采用SEMiX功率模块封装技术的下一代软穿通(SPT)IGBT,即SPT+作为今后开发其它产品的平台。和以前的软穿通芯片模块相比,SPT+模块的开关损耗和导通损耗都要低。芯片的自钳位模式及其极富创新的SEMiX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SPT+的电气性能测试结果,并和以前的SPT芯片进行了比较。

摘要：杜克(d.ke)能源公司卡罗莱纳(Carolinas)州有限责任公司计划为桥水(Brid.ewater)工程装机28 MW的新建水电站安装掺气水轮机。期望这些为现场情况专门设计的水轮机可使杜克能源公司提高工程下游水流中的溶解氧含量,同时也使效率损失降到最小。