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众多趋势推动微型化发展
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《今日电子》2015年 第12期 31-32页
作者:MIKE HIGASHIKAWA darren schauerMOLEX公司 
MoleX的SlimStack Armor 0.35mm螺距连接器设计用于移动设备和其他紧密封装的应用,通过金属保护罩可提供高达3A的额外功率。
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