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检索条件"作者=Dr.Ing.Cesare CAPRIZ"
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用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术
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《电力电子》2005年 第6期3卷 34-35,21页
作者:dr.ing.cesare caprizAAVID THERMALLOY 
粘合是一种利用特殊设计的热环氧树脂来实现接合的技术,铜焊接则是一种利用高温实现纯金属接合的技术, 本文首先对二者的性能及特点作简单介绍,在此基础上,从热、机械、电子三个方面对这两种技术在风冷应用中的优点和不足进行了探讨。然...
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