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检索条件"作者=Eyal Epstein"
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异型元件装配中的通孔再流焊工艺
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《世界产品与技术》2002年 第5期 58-61页
作者：eyal epstein 顾立江Celtronix Ltd. Tel AvivIsrael 
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型...
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