摘要：介绍了一种用坐标旋转数字式计算机(Coordinate Rotation Digital Computer,CORDIC)设计NCO的方法,并在QuatusⅡ和Matlab软件中进行仿真验证。该方法具有精度高,结构简单,速度快,耗费资源少的优点,且非常易于用FPGA实现。

摘要：雨衣作为功能性服装的代表,其设计手法在不断更新与进步,风格化为雨衣的生产设计提供了更多选择。通过对现代雨衣设计的缺陷分析和风格化内涵的阐述,总结出风格化在产品设计中的表现形式、设计特征及与雨衣设计的联系;基于风格化的特征及表现形式,探讨现代雨衣设计在面料、色彩和造型中风格化的形成途径,对风格化雨衣设计的三个元素进行举例分析,为现代雨衣设计提供新思路。

摘要：服装参数化设计中的碰撞检测属于静态碰撞检测,具有精确性和实时性的要求,服装约束系统的有效性也需要维护。将服装参数化模型分为4个层次,针对各个层次提出不同的碰撞检测要求。碰撞检测对约束求解产生影响,通过改变约束求解顺序或改变约束链,达到对约束系统有效性的维护。分片构建具有统一拓扑结构的服装初始网格曲面,利用分片细分技术构造服装显示网格曲面,通过对显示曲面的碰撞检测来提高碰撞检测精度,相应地依赖于显示曲面的服装款式切割线,也需要映射到服装初始网格曲面上。服装曲面细分碰撞对速度产生影响,利用分片分区技术并综合多种方法提高碰撞检测速度。对服装曲面的自碰撞检测和具有约束的碰撞精确反应,也给出了多种解决方法。实例表明,本文的算法是健壮和有效的,并在开发的服装3维设计系统中得到应用。

摘要：提出了一种新的尺寸自动标注策略 ,即直接从三维模型出发完成二维标注 ,并引入分治思想将尺寸自动标注划分为基于特征模型、基于几何模型、基于二维图形等三个阶段 .从特征模型出发 ,基于分治思想提出尺寸自动标注的二维与三维空间分治策略 .在三维空间分治中 ,主要解决尺寸标注的完整性与合理性问题 ,提出形体分治、组合方式分治和工艺分治等三种分治策略 ;在三维到二维投影的二维空间分治中 ,主要解决尺寸标注的正确性与清晰性问题 ,提出投影分治、正确性分治和清晰性分治等三种分治策略 .研制并实现了一个尺寸自动标注原型系统 .研究成果可以与现有特征模型连接起来 ,具有一定的实用意义 .同时 ,可以接受特征识别和三维重建的数据 。

摘要：针对直线电机立式驱动时受配重装置扰动而产生冲击的特点,提炼并归纳了引起冲击的配重平衡力波动和配重摩擦力波动因素;基于等熵一元绝热气流理论,构建了配重平衡力波动模型;利用Stribeck原理,构建了改进的配重摩擦力波动模型;通过永磁同步直线电机的电磁推力方程,设计了基于动态补偿器的配重扰动抑制方法;结合电流环双PID解耦与速度环模糊PID自适应参数整定,构建立式直线驱动控制系统。以电火花机主轴为例进行仿真和实验,结果表明驱动系统的速度波动和振动得到了有效的抑制,相比传统的控制方法位置和成形精度更高。

摘要：随着功率模块向高功率、高密度的方向快速发展,模块需要更高的散热效率。而传统引线键合模块只能实现单面散热,因此,双面散热的封装结构正被广泛关注。双面散热的封装模块采用缓冲层代替键合引线与芯片电极相连,增加散热通道,有效提高模块的散热效率,但双面互连的封装结构须承受更高的热应力。因此,为设计可靠的双面散热封装结构,本文以最大等效应力和最大塑性应变最小化为目标,采用有限元法,重点仿真研究了双面SiC模块应力缓冲层形状、厚度和焊层面积对模块各层材料的受力与变形的影响规律,为双面封装结构强度设计提供理论指导,实现高可靠双面散热封装SiC芯片。

摘要：利用大型通用有限元软件ANSYS/LS-DYNA,建立长虹SF21366型电视带包装的参数化有限元模型,实现GB/T 4857所规定的机强跌落试验的仿真模拟,获得包装件应力、应变云图和加速度响应曲线.通过对在跌落时包装衬垫对该型电视机冲击减缓程度的分析表明:跌落、碰撞的冲击时该型电视机易损部件的加速度峰值已超出产品许用脆值,衬垫的缓冲性能有待优化.在基于衬垫原来结构特点的基础上,采用基因遗传算法实现缓冲衬垫结构的优化,并通过优化前后包装件跌落冲击地面时的等效应力分布和独立部件加速度峰值曲线等的对比分析,证实了优化后包装衬垫的缓冲性能得到大幅提高,为包装设计提供了可靠的方法.

摘要：利用有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA,建立长虹电视机的参数化有限元模型并实现跌落仿真模拟;分析电视机结构对跌落的响应,获得应力、应变云图和加速度响应等结构动态特性;为该产品结构改进和包装设计提供全面的参数;减少或避免在电视产品结构设计过程中依靠经验造成的强度不足或过盈。

摘要：该文讨论了多时滞线性系统的H∞ 控制问题 ,利用线性矩阵不等式得到了所有使得系统具有强H∞ 特性的状态反馈控制器存在的充分必要条件以及设计方法。文献中有关时滞线性系统以及线性系统H∞ 控制问题的主要结果可以作为该文的特例。

摘要：介绍了一种由矩形微带贴片天线和功率放大器一体化集成设计的发射类型单片太赫兹集成电路.该电路采用GaN HEMT工艺制备,实现了高功率密度和高效集成.片上天线被设计为功率放大器输出端接的功率辐射器和频率相关的输出负载调谐器.采用负载牵引技术实现了放大器与天线之间良好的阻抗匹配.在100~110 GHz的频带范围内,功率放大器的平均输出功率为25.2 dBm,平均功率附加效率(PAE)为5.83%,单片太赫兹集成电路具有良好的辐射特性,芯片的10 dB带宽为1.5 GHz,在109 GHz估算的等效各向同性辐射功率(EIRP)为25.5 dBm.