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检索条件"作者=Harpinder Singh"
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高速嵌入式系统的串行互连
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《今日电子》2005年 第12期 36-37页
作者：Rajeev Kumar harpinder singhIntel公司 IDT公司 
串行总线协议PCIe、ASI和sRIO的比较电路板间以及背板上的数据通信越来越受到关注.由于下一代计算机、控制和通信系统的设计都是为日益提高的性能需求所驱动的,建立在共享多点并行总线协议和非标准小型封装及机架上的传统系统正在被小...
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