摘要：A model of curvature and tip deflection of multilayer thermal cantilever actuators is *** sim-plified expression received from the model avoids inverting complex matrices enhances understanding and makes it easier to optimize the structure *** is performed,the modeled and experimental results demonstrate the validity of the model,and it also indicates that Young's module makes great contribution to the deflection;therefore,thin layers cannot be ignored arbitrarily.

摘要：以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进,并通过实验验证了其可行性.

摘要：剪股颖粒线虫(Anguina agrostis)是牧草上重要的病原线虫,被我国列入检疫性有害生物名单。本研究根据剪股颖粒线虫的rDNA-ITS区序列设计特异性的引物和探针,建立了环介导等温扩增和核酸试纸条检测技术。结果表明,该LAMP-核酸试纸条检测法的特异性强,供试2个剪股颖粒线虫虫株均为阳性,其他23种线虫均为阴性;灵敏度高,最低检测限为3.15ng,检测灵敏度达1/400条2龄幼虫。该法操作简单,对设备要求低,适合口岸推广应用。

摘要：电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点。本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外正在开展的内嵌式微通道散热结构进行了系统分析,并着重对基于内嵌式微通道芯片散热技术原理、散热性能和创新性解决方案进行了归纳总结。在分析当前国内外解决方案的基础上,总结了基于内嵌式微通道的芯片散热设计经验和结论,以及面临的挑战,基于此给出了芯片散热设计研究现状和发展方向。

摘要：苹果壳色单隔孢溃疡病菌(Botryosphaeria stevensii)、美澳型核果褐腐病菌(Monilinia fructicola)和丁香疫霉病菌(Phytophthora syringae)是为害多种水果和其他植物的重要检疫性真菌,均能侵染苹果果实导致烂果,并造成严重的经济损失。本研究设计和筛选了3对特异性引物,建立了同步检测3种检疫性真菌的普通PCR和三重PCR方法。设计的引物Bs-368 F/R、*** 986F/R和Psy1/Psy2能分别特异性地扩增出***、***和***所有供试菌株的DNA,而对相应多个近似种的DNA则无扩增。灵敏度试验结果表明,上述3对引物分别检测***、***和*** DNA的灵敏度是41.7 pg、47.4 pg和0.375 pg,三重PCR同时检测到3种病菌DNA的灵敏度是4.44 ng。该方法可以满足对进境苹果果实携带的苹果壳色单隔孢溃疡病菌、美澳型核果褐腐病菌和丁香疫霉病菌的快速初筛,加速进境新鲜水果的快检快放。

摘要：为了快速、准确地鉴定猕猴桃果腐病菌(Neofabraea actinidiae),根据GenBank中***的β-tubulin序列设计特异引物NAC-F/R和探针NAC-P,建立了常规PCR和实时荧光PCR检测方法。利用引物NAC-F/R扩增供试的4株***能得到389 bp的预期目标条带,但扩增其他20个非***供试菌株不能得到预期产物,检测灵敏度为140 pg菌丝体DNA;探针NAC-P对供试4株***表现为阳性扩增,而对其他菌株和空白对照均表现为阴性扩增,检测灵敏度可达14 pg菌丝体DNA,比常规PCR高10倍。样品检测试验结果表明两种PCR方法可用于口岸植物检疫中快速、准确地检测猕猴桃果腐病菌。

摘要：胎压传感器是一种在汽车上应用多年的无线传感器,但是电能供应一直是制约该传感器使用寿命的一大瓶颈。提出了一种收集环境中热能的方法,设计了一种能量收集电路,实现了胎压传感器的无线无源自供电。利用温差发电器件(TEG)将轮胎内部积蓄的热能转换为电能,并基于LTC3108电源管理芯片设计了一种超低压电能收集电路。实验表明,所设计的电路可以收集低至100 mV,10 mA,1 W能量,并经过一段时间的积累之后成功驱动胎压传感器。

摘要：通过对链接板生产中出现的问题进行分析,找出了压槽凸模上凸出齿崩裂的原因,提出了改进措施,并优化了压槽凸模上凸出齿的设计。通过试验,压槽凸模的使用寿命得到了大幅度提高。

摘要：三维集成技术的发展需要高密度和高深宽比的硅通孔(TSV)阵列。由于TSV填充材料与TSV衬底材料之间的热膨胀系数不匹配,TSV在使用或加工过程中会出现严重的热应力问题,造成器件失效甚至是晶圆损坏。设计了一种具有低热应力和高深宽比的中空TSV。单个TSV呈现橄榄球形状,TSV中部直径最大,其次是顶部的直径,最小的是底部直径。采用金属钨进行空心填充,因为钨的热膨胀系数与硅衬底的更匹配。当出现热失配时,空心填充使得空心结构为填充金属与硅的热膨胀提供了缓冲空间,能够大幅度减小TSV衬底所受到的热应力。仿真结果表明沿着TSV轴向方向和径向方向,热应力分别减小了62.4%和60.5%。基于设计的TSV结构,开发了一套基于8英寸(1英寸=2.54 cm)硅晶圆的工艺流程,成功实现了1600/mm^(2)超高密度阵列的加工制作,能够应用于高密度三维集成。

摘要：选用Au和LPCVD的低应力Si Nx薄膜材料,采用MEMS技术研制了新型间隔镀金热隔离结构的薄膜镂空式非制冷红外成像焦平面阵列,并应用光学读出的方法成功地在室温(27.47℃)背景下获得了人体的热像.实验证明间隔镀金热隔离结构的引入有效抑制了热传导对变形梁温升的限制,从而大大降低了系统的噪声等效温度差(NETD),NETD达到约200mK.