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检索条件"作者=Jim Hisert"
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用于导热界面的金属合金
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《现代表面贴装资讯》2007年 第2期6卷 5-7,11页
作者：jim hisertIndium Corporation 
半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以...
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