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检索条件"作者=Jinlan Wang"
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Photocatalytic conversion of CO to fuels with water by B-doped graphene/g-CN heterostructure
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《Science Bulletin》2021年 第12期66卷 1186-1193,M0003页
作者:Li Shi Zhaobo Zhou Yehui Zhang Chongyi Ling Qiang Li jinlan wangSchool of PhysicsSoutheast UniversityNanjing 211189China 
Photocatalytic reduction of carbon monoxide(CO)is a promising route to the production of high-value chemicals and fuels,as a supplement to high energy-input Fischer-Tropsch synthesis(FTS)and a key step in direct photo...
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功能化赝卤素调谐低维金属卤化物钙钛矿
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《Science China Materials》2024年 第7期67卷 2335-2344页
作者:卢爱妮 吴艺蕾 嵇群 王金兰 巨明刚Key Laboratory of Quantum Materials and Devices of Ministry of EducationSchool of PhysicsSoutheast UniversityNanjing 211189China 
金属卤化物钙钛矿(MHPs)因其独特的高质量性能,已广泛应用于太阳能电池、发光二极管、激光器、热电材料、光催化等领域.然而,稳定性的缺乏一直阻碍着它们在光电子领域的进一步发展.在这项工作中,我们基于各种类型的赝卤素阴离子设计了...
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二维铁磁材料的理论模拟与设计
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《科学通报》2021年 第6期66卷 551-562页
作者:王冰 周跫桦 王金兰河南大学物理与电子学院计算材料科学研究所开封475004 东南大学物理学院南京211189 河南省新能源材料与器件国际联合研究实验室开封475004 
二维本征磁性材料具有不同于体相材料的奇异物理性质,为低维自旋电子学的发展提供了理想的研究平台.传统开发新材料的方法是试错法,具有研发周期长、成本高等固有缺陷.近年来,随着计算机算力的快速提升,基于密度泛函理论的第一性原理计...
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我国夫妻共同债务推定规则的法理基础与适用
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《安徽大学学报(哲学社会科学版)》2018年 第2期42卷 104-112页
作者:汪金兰 龙御天安徽大学法学院 
夫妻共同债务的认定是审判实践中争议较多的热点问题。针对夫妻工同债务,婚姻法及其司法解释在坚持"债务目的论"的同时,确立了否认共同债务的推定规则。推定规则的法理基础是法定的夫妻共同财产制,而非家事代理。《婚姻法解...
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塑封集成电路分层的研究
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《电子元件与材料》2013年 第11期32卷 1-5页
作者:刘培生 卢颖 王金兰 陶玉娟南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 
在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。...
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倒装芯片封装技术的发展
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《电子元件与材料》2014年 第2期33卷 1-5,15页
作者:刘培生 杨龙龙 卢颖 黄金鑫 王金兰南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室江苏南通226019 
倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷...
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PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究
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《电子元件与材料》2013年 第12期32卷 64-67页
作者:刘培生 黄金鑫 陶玉娟 王金兰 缪小勇南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 
采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶...
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铜线键合技术的发展与挑战
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《电子元件与材料》2011年 第8期30卷 67-71页
作者:刘培生 仝良玉 王金兰 沈海军 施建根 罗向东南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 
铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍...
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原子尺度钴基氮碳催化剂对析氧反应的构效关系的研究
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《物理化学学报》2023年 第1期39卷 67-76页
作者:吴明亮 章烨晖 付战照 吕之阳 李强 王金兰东南大学物理学院南京211189 东南大学机械工程学院江苏省微纳生物医疗器械设计与制造重点实验室南京211189 
理解析氧反应(OER)电催化剂活性位点的活性来源是开发高效电催化剂的关键。然而,由于催化剂结构-活性关系的复杂性,发展高效电催化剂仍然是一个至关重要的挑战。本文设计了不同Co-N-C催化剂构型,包括单原子、双原子和团簇,并通过第一性...
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精简热模型在集成电路封装中的应用研究
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《电子元件与材料》2013年 第5期32卷 48-51页
作者:刘培生 仝良玉 陶玉娟 王金兰 黄金鑫 卢颖南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温...
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