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检索条件"作者=K.Joseph Kramer"
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关于三维互连的光刻挑战和解决方案(英文)
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《电子工业专用设备》2009年 第5期38卷 21-29页
作者:keith Cooper kathy Cook Bill Whitney Dietrich Toennies Ralph Zoberbier k.joseph kramer katrin Weilermann Michael JacobsSUSS Microtec Waterbury CenterVTUSA2 SUSS MicroTec Lithography GmbH GarchingGermany 
为了在一个封装内集成更高层次的功能,设计人员采用了创造性的策略,即将多芯片规格、类型乃至材料合并成单个组件。连接不同的芯片类型例如光学、机械和转换电路甚至追寻到诸如图像传感器、生物或者化学传感器等制造高度组合的组件。在...
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