摘要：突破瑞利衍射极限,实现纯光学的远场超衍射极限聚焦和成像在科学和工程的各个领域都有重要意义.现有光学超分辨技术都存在一些固有的限制因素,如工作距离短、适用领域窄、不利于集成等问题.平面超透镜由于理论上的创新、设计灵活、效率高、方便集成等优势,成为实现超衍射极限的有效途径.本文综述了平面超透镜的物理原理及其在超衍射极限聚焦和成像方面近年来的研究进展,并讨论了该领域面临的问题和未来的研究重点和方向.

摘要：介绍了一种网络监控设备的设计方法.采用ADI公司ADSP-BF533嵌入式处理器,通过并行外围接口(Parallel Peripheral Interface,PPI)控制视频信号数据流的高速传输,编程对信号进行MPEG-4压缩.实现了数字视频图像的采集、压缩及网络传输.实际应用证明,该系统数据传输可靠,图像清晰.

摘要：针对阶梯形可调谐光滤波器(LTOF)的结构特点,建立LTOF多光束干涉的理论模型,从理论上对其输出性能和调谐性能进行优化设计。结果表明:通过对输出谱、峰值功率、邻道串扰及3dB带宽进行数值分析和比较,得到了最优级联级数和分光比;设计出峰值损耗低于10dB,邻道串扰低于-12dB和3dB带宽低于5nm的器件,其最优级联级数和分光比分别为20和0.85。提出增大电极长度至1.4倍来覆盖整个58nm的自由频谱区(FSR)的设计方案,实现了连续调谐。

摘要：运用综合类比法、定性分析法对中日企业年金制度进行比较研究,并指出中国企业年金制度存在着认知度较低、税制模糊、市场结构失衡和监管体系复杂等问题。在借鉴日本企业年金制度的基础上,提出了增强年金制度认知度、制定明确税制优惠政策、完善年金监管体系和设计多元化年金计划等政策建议,从而促进我国企业年金制度的健康发展。

摘要：利用5a的多层梯度测风资料,对工程区3个测点与参照气象站风速的相关关系、风随高度变化的规律以及阵风系数等进行了分析研究。结果表明,工程区3个测点与参照气象站风速之间的关系均以线性方程拟合效果最佳。利用这些线性方程对工程区短期测风资料进行了延长,并采用极值Ⅰ型分布计算了10m高处重现期10min平均最大风速。然后,根据风随高度变化的规律和阵风系数,计算了桥面高度各重现期瞬时最大风速。

摘要：首次应用连续和离散版本的粒子群优化算法(PSO),实现级联马赫-曾德尔干涉仪(MZI)型光滤波器中关键结构参数(耦合角和相移因子)对理想系数的逼近,完成光滤波器的优化设计.结果表明:三级级联MZI型滤波器输出响应与理想响应之间的误差控制在10-5量级内;同时与遗传算法(GA)设计方案相比,PSO方案具备计算时间少、逼近适应度好、滤波消光比高的特点.

摘要：针对屈服强度550MPa高强冷弯薄壁型钢轴压构件提出了一种控制畸变屈曲的构造措施——在卷边间设缀板,并通过试验对其有效性进行了验证。试验结果表明:屈服强度550MPa高强冷弯薄壁型钢卷边槽形截面轴压构件易发生畸变屈曲,通过构造措施能有效地阻止翼缘的转动,试件的畸变屈曲荷载和极限承载力都有很大的提高;随着缀板布置间距的不同,构件承载力的提高幅度也不同;缀板间距越小,试件承载力提高越多,但当缀板间距大于畸变屈曲半波长时,缀板不能起到提高承载力的作用。最后,在此基础上提出了构件不考虑畸变屈曲影响的若干条件,供实际设计参考。

摘要：趋化因子受体CCR2已被证实可作为许多重要疾病的药物设计靶标,如关节炎、多发性硬化症、动脉粥样硬化、糖尿病和肿瘤等.我们运用基于药效团模型的优势碎片重组策略,设计合成了11个新结构化合物.分子水平的CCR2受体拮抗活性测试显示,具有3-氨基环戊烷甲酰氨甲基酰胺骨架的化合物具有很好的抑制活性(1a,IC50=25 nmol/L).进一步的构效关系研究表明,左侧3-氨基上的取代基以脂肪环和小体积的芳香环为优选.发现了有进一步优化价值的CCR2抑制剂新骨架,初步构效关系研究也为进一步结构优化提供了有益的结构信息.

摘要：为解决深孔加工排屑的难题,在分析现有DF深孔钻削系统结构的基础上,运用液压相关理论分析了影响负压抽屑的影响因素.采用Fluent软件对DF系统中负压抽屑装置的喷射角k和负压间隙S进行了力学、速度、能量场仿真,最终通过理论分析与仿真试验的对比研究,得出当k=30°,S=0.4mm时负压效果最好,当k=29°,S=0.5mm时次之.为研究准干式深孔加工新型负压射流结构、负压机理及排屑特性提供了理论基础.

摘要：针对在高压力等恶劣环境下对高速信号采集的特殊要求,提出了具有小体积、低功耗、高精度、耐高压特点的高速采集系统的设计方法。系统电路部分采用低功耗的Cyclone III系列的FPGA控制高速模数转换芯片AD9484和SRAM的数据存储,采用电源管理系统进行分析,对系统进行动态电源管理,在有限的体积、质量等设计约束下,实现了低功耗,高性能,长使用时间的设计目标。同时对电路板进行机械封装,满足了高压条件下对系统的耐压防漏要求。经过试验表明,数据稳定性良好,信号完整性好,满足耐压防漏要求,可以用于高压环境下。