摘要：1.概述过去10年间对模拟、定制数字、RF和混合信号设计的需求呈指数增长。效益及竞争正迫使定制设计队伍采纳先进工艺技术而且把以前独立的IC功能块集成到单片上。事实上,许多设计队伍被迫跳过工艺节点在0.18微米、0.13微米、甚至纳米工艺上进行大规模数字逻辑集成。由于市场的驱动不得不实现复杂性和物理效应都呈指数增长的设计。

摘要：本节阐述用于融合了模拟、定制数字、RF或基于数字单元的电路的混合信号设计的高级定制设计(ACD)方法。这类设计需要快速、硅精度的设计方法。

摘要：在过去10年间,对从事模拟、定制数字、RF和混合信号设计的公司需求星现出了指数增长.效益以及竞争正迫使定制设计队伍采纳先进工艺技术,把以前各自独立的IC功能块集成到单个硅片中.事实上,许多设计队伍被迫跳过工艺节点,在0.18μm、0.13μm、甚至纳米工艺上进行大规模数字逻辑集成.

摘要：连线是任何纳米级设计方法中核心部分,没有这种方法,设计人员就不能在适当的时间里设计出大量的复杂纳米级IC。

摘要：(接上期) 纳米物理分析要求 每个处理级别的变化都会带来新的挑战。在90纳米级使用铜导线会带来比通常更多、更为困难的问题。这些问题使获得精确的分析信息更为困难。成功的纳米设计需要再在设计流程中使用纳米级别的分析工具。这些工具应该不仅指出问题,还应提供定位问题的指导。