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堆叠PoP封装:业界新宠背后的故事
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《集成电路应用》2007年 第8期24卷 44-47页
作者:lee j.smithAmkor Technology 
为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求,堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高,不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。
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