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已到了迎接3D集成挑战之时
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《中国集成电路》2014年 第5期23卷 15-15,81页
作者:marco casale-rossi新思科技Synopsys 
现在已到了迎接以下挑战之时:将3D集成技术运用于IC设计。制造工艺正在不断成熟,工具链也已就位,通过运用一种新的系统集成形式拓展市场的机遇也在增加。我们缺乏的是愿意迈出第一步的设计人员,也许可以从使用硅中介层等2.5D-IC集成技...
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