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检索条件"作者=Markus Hammes"
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应对单芯片手机设计挑战
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《电子设计技术 EDN CHINA》2005年 第12期12卷 136-137页
作者:markus hammes英飞凌科技公司通信业务部 
为获得低成本的手机解决方案,过去已经发展了几种集成方法,包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等,主要的目的就是减少外部元器件数量(分立芯片器件、电阻、电容、电感器件,以及外部调节器件等),从而减少需要处理的器...
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低成本GSM/GPRS手机设计新突破
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《电子与电脑》2005年 第9期5卷 69-74页
作者:markus hammes Andre Hanke英飞凌科技公司设计中心/概念设计工程部 
尽管各国陆续步入3G时代,但消费市场的大宗仍以GSM/GPRS手机为主,如何在节省板面空间与成本上更有效益,这些课题为手机制造业者还有关键芯片供货商持续面对的挑战。本文即由英飞凌总工程师的角度从多面向介绍该公司新型的单芯片解决方...
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E-GOLDradio CMOS单芯片解决方案成就低成本GSM系统
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《世界电子元器件》2005年 第8期 32-32,34,36-38页
作者:markus hammes Andre Hanke英飞凌科技公司博士 
E-GOLDradio是英飞凌科技公司在利用标准CMOS技术实现数字、混合信号和射频功能的一种GSM单芯片集成方案。E-GOLDradio由基带控制功能模块、四频射频收发器和GSM系统所需的混合信号构件等组成,通过减少电容器和分立式元件等外接组件,将...
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