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MEMS:芯片外的封装级设计考虑
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《今日电子》2010年 第12期 45-47页
作者:Roger H.Grace mary ann maher 
封装形式的选择对当今基于MEMS的产品是非常关键的,这是因为它们几乎占了总体物料和装配成本的20%~40%
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