摘要：如果你拥有针对65nm甚至90nm节点的工具,转换到45nm节点就不需要更换工具。但设计者转到这一节点时必须采用一些先进的设计技术,并了解一些新的设计规则,代工厂用这些规则来确保SoC设计能达到可接受的成品率。

摘要：随着开发ASIC与SoC的掩膜费用、复杂度和工具成本的上升,今天很多设计小组正在选用FPGA实现自己的产品设计。但是,在设计者跨出这一步之前,应从好、坏两个方面着手考虑多种因素。

摘要：最新的电子产品只有在能保证较长的使用寿命时,消费者才会接受。IC厂商必须解决好IC的可靠性问题,才能使其在可靠、耐用的产品中得到应用。

摘要：即使你正在设计的ASIC或SoC并非面向低功耗应用,但你仍需要熟悉低功耗设计技术,因为最新一代硅工艺技术本身就易于泄漏功耗。

摘要：过去三年以来,芯片设计师对IC功率管理的关注已经从原先的第三位跃到了第一位,特别是对那些便携系统应用中ASIC和SoC的设计师而言,情况更是如此.

摘要：寻找高质量IP是IC设计中最头痛的事。所幸,现在有一些资源、提示和技巧能帮助设计者做出最佳选择。此时应考虑四大要素(4C):比较多内核、考虑供应商的规模、收集参考资料,并且计算风险。

摘要：一般来说，IC设计与封装设计任务由不同的小组承担。但是，由于现存越来越多的各类因素影响，如成本、产品上市时间、日益增加的封装复杂性——尤其是SIP（系统封装）、多芯片模块以及堆叠芯片等日益普及，IC设计师与封装设计师不得不进行更密切的合作。

摘要：随着数字集成电路(IC)的设计变得更加复杂,验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距,而这些年来,EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。

摘要：电子系统级(ESL)设计概念的提出已经有十多年的历史,但到目前为止,它的应用还不是很普及,因为它仍然面临着很多挑战——设计工具、IP核、设计方法学,以及设计人员观念的转变……但是随着IC设计向90纳米、65纳米、甚至45纳米的不断发展,越来越多的人认识到它的重要性。IP核供应商,EDA工具提供商,以及芯片设计厂商都致力于这一领域,以使ESL设计早日得到广泛应用。日前,业界相关人士就ESL设计所面临的问题和它的应用前景等话题进行了讨论。

摘要：继四年前ASIC厂商为了抗衡FPGA厂商蚕食市场份额而推出第一款结构化ASIC器件后,结构化ASIC市场已经成为逻辑设计的一种普遍选择.