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面板堆石坝面板挠度监测方法研究
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《水力发电》2019年 第11期45卷 126-129页
作者:任律 彭浩 卞晓卫水电水利规划设计总院北京100120 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司贵州贵阳550081 
面板堆石坝的面板挠度变形破坏是面板坝的主要病害之一,其严重影响面板坝整个生命周期内的安全稳定运行。为此,通过介绍分析目前面板挠度变形监测的几种常规方法及其在实际使用过程中存在的问题,提出采用在面板内部埋设安装柔性测斜仪系...
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Si微波功率晶体管加速寿命试验夹具的设计
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《半导体技术》2011年 第8期36卷 639-642,650页
作者:童亮 彭浩 高金环 黄杰国家半导体器件质量监督检验中心石家庄050051 
温度应力的加速寿命试验结果与所用夹具的耐温性及壳温的精确测量与控制直接相关。通过大量研究,发现一体式夹具在试验壳温提高到某一值时性能迅速劣化,因此设计符合高温下使用的分离式夹具是加速寿命试验顺利进行的必要条件。提供了两...
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关于民办高校艺术专业师资队伍建设的思考——以重庆人文科技学院(原西南大学育才学院)为例
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《重庆与世界(学术版)》2014年 第1期31卷 45-47,68页
作者:袁智忠 彭浩西南大学新闻传媒学院重庆400715 重庆人文科技学院影视学院重庆401524 
民办高校已成为我国高等教育重要组成部分。随着民办高校的快速扩张,虽然师资队伍已具规模,但师资队伍结构失衡。以重庆人文科技学院艺术专业师资队伍为例,重点从学历、职称、年龄三层面分析当前民办高校师资队伍建设的现状和问题,并针...
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轻量级AES加解密芯片设计与实现
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《微电子学与计算机》2014年 第8期31卷 94-97,103页
作者:彭浩 刘恺 张亮 廖望 戴葵华中科技大学光学与电子信息学院湖北武汉430074 
为满足资源受限环境下的安全加解密芯片的设计要求,提出了一种轻量级AES加解密实现方法.该方法采用8位串行数据通路,模块复合结构,并对加解密过程中的状态矩阵、列混合模块和密钥扩展模块的设计优化,用最少的硬件资源实现加解密功能,有...
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弹性能量半径演化谱及其在多自由度体系地震反应计算中的应用
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《地震工程与工程振动》2022年 第1期42卷 260-266页
作者:彭灏 温卫平 张培 孔璟常石家庄学院河北石家庄050035 哈尔滨工业大学土木工程学院黑龙江哈尔滨150001 烟台大学土木工程学院山东烟台264005 
目前用于结构抗震设计的反应谱仅能反映峰值反应,无法体现反应值随时间的变化。文中提出一种弹性能量半径演化谱,可反映线性单自由度体系弹性能量(即动能与弹性势能之和)随地震持时的变化,且其峰值近似等于结构峰值位移。文中给出了利...
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基于改进FP-growth的用户兴趣推荐算法的设计与实现
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《微电子学与计算机》2020年 第2期37卷 8-13页
作者:彭浩 佃松宜四川大学电气信息学院四川成都610065 
针对一类只有用户浏览频次数据且没有项目评分的推荐系统,提出一种基于FP-Growth(频繁模式增长)改进的关联规则挖掘算法,实现用户兴趣推荐.针对传统的FP-growth进行如下改进:首先,归一化用户浏览频率,以反映用户的兴趣,并添加遗忘因子...
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均匀设计法优化灰树花多糖超声波辅助提取工艺及其抗氧化活性分析
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《食品研究与开发》2021年 第5期42卷 113-118页
作者:曹丹 孙于寒 彭浩 兰阿峰陕西理工大学生物科学与工程学院陕西汉中723000 陕西省食药用菌工程技术研究中心陕西汉中723000 
采用均匀设计法优化灰树花多糖超声波辅助提取工艺参数,为其多糖资源开发利用提供参考。以灰树花多糖提取率和β-葡聚糖提取率为评价指标,以超声功率、提取时间、提取温度和水料比为因素,通过均匀设计法优化提取工艺,同时对灰树花多糖...
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Box-Behnken响应面设计法优化微波辅助提取猪苓多糖工艺
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《食品与生物技术学报》2015年 第9期34卷 986-994页
作者:乔艳明 陈文强 邓百万 彭浩 解修超 张辉 潘嘉伟陕西理工学院生物科学与工程学院陕西汉中723000 陕西省食药用菌工程技术研究中心陕西汉中723000 陕西省南郑中学陕西南郑723100 
为了优化猪苓多糖的微波提取工艺,采用Box-Behnken响应面设计法,研究液料比、p H、微波功率、提取时间、提取次数及其交互作用对多糖提取率的影响。应用Design Expert和响应面分析相结合的方法,模拟得到回归方程的预测模型和可信度,分...
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2.45GHz RFID标签设计与实现关键技术研究
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《微电子学与计算机》2013年 第8期30卷 147-150页
作者:陈许建 白创 彭浩 戴葵 邹雪城华中科技大学武汉集成电路设计工程技术研究中心湖北武汉430074 
提出了工作在2.45GHz下的无源RFID标签芯片的实现方法.给出了整体模拟部分包括倍压电路、限压电路、解调、上电复位、稳压电路、振荡器等实现电路结构.最终给出了整体芯片各模块的功耗电流,总体功耗电流仅为2.3μA,在Hejian 0.18μm CMO...
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镁基块体非晶合金的研究进展
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《铸造技术》2009年 第5期30卷 630-632页
作者:彭浩 李双寿 黄天佑 汤彬清华大学基础工业训练中心北京100084 清华大学机械工程系北京100084 
Mg基块体非晶合金因其低成本和高比强度而有望成为轻质高强度结构材料,引起人们研究的极大兴趣。通过对Mg基块体非晶合金发展情况的综述研究,尤其是介绍了新成分设计和力学性能改善等方面的研究现况,发现Mg基块体非晶合金的研究主要集中...
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