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以塑封料温度测量为基础的一种结温计算方法
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《电力电子》2009年 第1期7卷 42-45页
作者:Wolfgang Frank peter türkes英飞凌科技股份公司 
本文将说明分立IGBt和二极管的结和塑封料(MC)之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型(tO220,to220 Fullpack和tO247)和芯片面积。最终给出了一组完整的公式...
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